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The great chip race
de Andrew Blum In Time. European edition, 20210705 (05/07/2021), p.20-29 Le point sur les enjeux économiques et géostratégiques autour de la fabrication des puces électroniques (ou circuits intégrés) aux Etats-Unis : la complexité du processus de fabrication d'une puce ; l'évolution du marché des puces électroniques pendant la pandémie de Covid-19, ses conséquences pour la construction automobile ; la part des puces fabriquées aux Etats-Unis ; l'exemple de l'entreprise américaine GlobalFoundries ; les raisons de la séparation entre les activités de conception de nouvelles puces et de fabrication ; l'impulsion donnée par l'administration et le Congrès américains à la production de puces sur le sol américain ; l'exemple de la start-up américaine Cerebras qui a mis au point une puce très performante et de sa décision de la faire fabriquer à Taiwan par TSMC. |
Blum Andrew.
« The great chip race »
in Time. European edition, 20210705 (05/07/2021), p.20-29.
Titre : | The great chip race (2021) |
Auteurs : | Andrew Blum, Auteur |
Type de document : | Article : texte imprimé |
Dans : | Time. European edition (20210705, 05/07/2021) |
Article : | p.20-29 |
Langues: | Anglais |
Descripteurs : | |
Mots-clés: | marché sectoriel |
Résumé : | Le point sur les enjeux économiques et géostratégiques autour de la fabrication des puces électroniques (ou circuits intégrés) aux Etats-Unis : la complexité du processus de fabrication d'une puce ; l'évolution du marché des puces électroniques pendant la pandémie de Covid-19, ses conséquences pour la construction automobile ; la part des puces fabriquées aux Etats-Unis ; l'exemple de l'entreprise américaine GlobalFoundries ; les raisons de la séparation entre les activités de conception de nouvelles puces et de fabrication ; l'impulsion donnée par l'administration et le Congrès américains à la production de puces sur le sol américain ; l'exemple de la start-up américaine Cerebras qui a mis au point une puce très performante et de sa décision de la faire fabriquer à Taiwan par TSMC. |
Nature du document : | documentaire |
Genre : | Article de périodique |